高密度互连PCB通常用于毗连细小封装中的种种组件
。它们配备了细腻功效手艺
，以提高其电气性能
。这种类型的电路板具有较小的体积
，是减小组件尺寸的理想选择
。除了镌汰PCB的尺寸外
，这个特点还可以提高电气部件的性能
。

HDI PCB常用于先进手艺产品设计
，如高速芯片、多引脚数和细间距元件
。由于其种种特征
，如设计线宽细、激光钻孔、需要多次层压和运用高速质料
，这些PCB在有限的单位面积上提供了普遍多元的功效
。通过添加堆叠式激光钻孔设计
，这些PCB为当今苛刻的应用提供了须要的信号完整性和布线解决计划
。

高密度互连PCB（HDI PCB）接纳最新手艺设计
，以改善其功效和信号完整性
。得益于这些特征
，它们可以实现更富厚的功效的同时使用相同或更少的空间
。印刷电路板（PCB）行业新手艺的迅速泛起和生长
，使我们也能够创立出知足当今社会需求的新产品
。其中也有包括5G通讯、可衣着医疗装备和自动驾驶汽车等热门产品
。