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产品与手艺

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所带来的改变

软硬团结板及软板为将多个刚性电路板组件集成到单个电路板的需求中提供了可靠的解决计划。这些产品还可以镌汰电路板的整体重量息争决空间要求。

 

柔性印刷电路板是刚性电路和柔性电路优点的团结。该手艺允许用户实现种种优势,如信号传输、稳固性和尺寸。我们是这类板材的领先生产商,拥有普遍的专业知识和产品履历。

 

和记官网网址工程师能够为客户提供设计指导,并资助他们找到知足其产品特定需求的最佳解决计划。通过我们在软硬团结板及软板设计领域的富厚履历,我们能够资助他们提高整体产量并降低生产本钱。与客户的亲近相助使他们能够建设立异和可一连的解决计划,并资助客户优化产品设计。


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和记官网网址能做什么

为了应对对柔性印刷电路板日益增添的需求,我们还能够支持焦点HDI手艺与柔性印刷电路板相团结的批量生产。

手艺特点

  • 先进 HDI & 软硬团结板
  • 产品结构可设计总层数2-24L;软板区域1-6L
  • 支持细腻线路设计最小线宽/线隙为40/40um
  • 软板+高TG FR4的层压组合通过UL认证
  • 软板+高TG FR4无卤基材的组合通过UL认证
  • 软板层可设计对称和差池称叠层,可实现超薄厚度笼罩膜+软板产品组合,产品可设计动态弯曲
  • 外貌处置惩罚方法可凭证产品性能及客户需求选择
  • 软硬团结板可实现高频/高速,以及厚铜(内层2oz,外层3oz)需求设计

 


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工厂流程

AOI 装备

AOI 装备

外层水平线

外层水平线

飞针测试

飞针测试

激光裁剪形状

激光裁剪形状

钻孔装备

钻孔装备

钻孔流程

钻孔流程

外层

外层

夹具测试

夹具测试

LDI

LDI

钻孔

钻孔

AOI

AOI

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手艺参数

 

软硬团结板手艺参数

 

序号 项目名称 样板能力 批量能力
1 做板尺寸 2层 沉金/沉锡 250/500*900mm 250/500*1200mm
≥4层 沉金/沉锡 250/500*710mm 250/500*1200mm
2 叠层 盲埋孔板类型 压板次数 最大压板次数≤3times 最大压板次数≤3times
铜厚能力 内层 1/3OZ-2OZ(软板基材最大铜厚)
MAX 2OZ
1/3OZ-2OZ(软板基材最大铜厚)
MAX 2OZ
外层 1/3OZ-3OZmm 1/3OZ-3OZmm
最小介质厚度 0.025mm(软板基材)
0.043mm(硬板基材)
0.0125mm(软板基材)
0.043mm(硬板基材)
最大层数 18层
18L
24层
24L
板厚公差 板厚≤1.0mm ±0.1mm ±0.1mm
板厚>1.0mm ±10% ±10%
3 线宽/线距 内层线宽/线距 1/3OZ 2/2mil 1.5/1.5mil
1/2OZ 2.5/2.5mil 2/2mil
1OZ 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil
2OZ 6/5.5mil 6/5.5mil
外层线宽/线距 1/3OZ 3/3mil 3/3mil
1/2OZ 3.5/3.5mil 3.5/3.5mil
1OZ 5/5mil 5/5mil
2OZ 6/8mil 6/8mil
3OZ 8/11mil 8/11mil
焊盘公差 ≤12mil ±1.2mil ±1.2mil
>12mil ±10% ±10%
4 钻孔 机械钻咀尺寸 0.15-6.35mm 0.1-6.35mm
PTH孔公差 ±0.075mm ±0.075mm
NPH孔公差 ±0.05mm ±0.05mm
金属化槽孔公差 长槽
Long slot
±0.075mm ±0.075mm
短槽
Short Slot
±0.1mm ±0.1mm
电镀深径比能力 孔径=0.15mm 7:1 7:1
孔径=0.2mm 10:1 10:1
孔径 ≥0.25mm 15:1 15:1
背钻能力(背钻,控深钻) 孔径 0.4-6.35mm 0.4-6.35mm
背钻孔相关于通孔 整体大0.2mm 整体大0.2mm
背钻深度公差 ±0.1mm ±0.1mm
Stub长度 0.05-0.25 0.05-0.25
5 最小BGA能力 1.0mm BGA 2 trace Yes Yes
0.8mm BGA 1 trace Yes Yes
0.65mm BGA Yes Yes
0.5mm BGA Yes Yes
0.4mm BGA Yes(Sample) Yes(Sample)
6 镭射 镭射孔尺寸 0.07-0.2mm 0.05-0.2mm
镭射孔径能力 ≤1:1 ≤1:1
7 绿油/阻焊 颜色 Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
绿油厚度 Single print thickness 10-30um 10-30um
Double  print thickness 20-60um 20-60um
The line corner ≥5um ≥5um
最小绿油桥 3.0mil,杂色油最小4mil 3.0mil,杂色油最小4mil
8 树脂塞孔 树脂塞孔孔径 0.15-0.6mm 0.1-0.6mm
树脂塞孔板厚 0.3-3.0mm 0.3-3.0mm
树脂塞孔孔径能力 12:1 12:1
9 阻抗 阻抗能力 单线阻抗<50Ω ±5Ω ±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω ±10% ±7%
差分阻抗 ±10% ±7%

 

 

 

软硬团结板手艺参数

 

序号 项目名称 样板能力 批量能力
  做板尺寸 1层 沉金/沉锡 250/500宽幅*900mm 250/500宽幅*1200mm
≥4层 沉金/沉锡 250*800mm 250*800mm
2 叠层 盲埋孔板类型 压板次数 最大压板次数≤2times 最大压板次数≤2times
铜厚能力 内层 1/3OZ-2oz
MAX 2OZ
1/3OZ-2oz
MAX 2OZ
外层 1/3OZ-2OZ 1/3OZ-3OZ
最小介质厚度 0.0125mm 0.0125mm
最大层数 6层 8层
3 线宽/线距 内层线宽/线距 1/3OZ 2/2mil 1.5/1.5mil
1/2OZ 2.5/2.5mil 2/2mil
1OZ 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil
2OZ 6/5.5mil 6/5.5mil
外层线宽/线距 1/3OZ 3/3mil 3/3mil
1/2OZ 3.5/3.5mil 3.5/3.5mil
1OZ 5/5mil 5/5mil
2OZ 6/8mil 6/8mil
3OZ 8/11mil 8/11mil
焊盘公差 ≤12mil ±1.2mil ±1.2mil
>12mil ±10% ±10%
4 钻孔 机械钻咀尺寸 0.15-6.0mm 0.1-6.5mm
PTH孔公差 ±0.075mm ±0.075mm
NPH孔公差 ±0.05mm ±0.05mm
金属化槽孔公差 长槽 ±0.075mm ±0.075mm
短槽 ±0.1mm ±0.1mm
5 最小BGA能力 1.0mm BGA 2 trace Yes Yes
0.8mm BGA 1 trace Yes Yes
0.65mm BGA Yes Yes
0.5mm BGA Yes Yes
0.4mm BGA Yes(Sample) Yes(Sample)
6 镭射 镭射孔尺寸 0.07-0.2mm 0.05-0.2mm
镭射孔径能力 ≤1:1 ≤1:1
7 绿油/阻焊 颜色 Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green Green,Yellow,Black,Blue,Red, White, Matt green
绿油厚度
SM ThK
Single print thickness 10-30um 10-30um
最小绿油桥 3.0mil,杂色油最小4mil 3.0mil,杂色油最小4mil
8 阻抗 阻抗能力 单线阻抗<50Ω ±5Ω ±3.5Ω
单线阻抗≥50Ω ±10% ±7%
差分阻抗 ±10% ±7%
9 贴合 笼罩膜对位公差 ±0.15mm ±0.1mm
10 贴补强 补强对位公差 ±0.2mm ±0.15mm
11 形状 激光切割/模冲 ±0.05mm ±0.05mm
12 结构 Air Gap能力 Yes Yes

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